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광대역 RF 반도체 패키지 특허

이번에 소개해드리는 등록특허는 당소에서 출원하고 우선심사신청을 진행한 주식회사 RFHIC의 발명에 관한 것입니다. 5G 시대를 맞이하여 RFHIC는 RF 트랜지스터 등 다양한 5G 관련 부품을 생산하고 있습니다. 그 중에서 본 등록특허는 광대역 RF 반도체 패키지에 관한 것입니다.

특허의 대상물 – RF 반도체 패키지

GaN(질화 갈륨)으로 만들어진 반도체 칩은 외부의 물리력, 압력, 불순물에 의한 손상을 방지하기 위해 패키징되는데 이를 GaN 반도체 패키지라고 합니다. RF의 주파수 특성을 가지기 때문에 RF 반도체 패키지라고도 합니다.

우선심사신청의 효과

출원: 2020년 8월 15일
등록결정서 발송: 2020년 9월 17일
등록: 2020년 9월 24일

본 등록특허는 출원일로부터 불과 1달만에 등록에 이르렀습니다. 우선심사신청이 된 것을 고려해도 이례적으로 신속한 것입니다.

본 등록특허의 기술적 특징

이 발명의 기술적 특징은 반도체 패키지 프레임의 상단에서 뚜껑으로 덮이는 잉여의 공간에 수동 소자들을 배치하여 해당 반도체 패키지를 포함하는 회로의 크기를 줄이는 것입니다. 본 발명의 방법을 적용하면 종래의 RF 반도체 회로에 비하여 상당히 많은 공간을 절약할 수 있는 장점이 있습니다. 이 방법은 광대역 RF 성능 구현을 위한 피드백 회로 구성에 적용될 수 있어 그 활용도가 높을 것으로 전망합니다.

자세한 내용은 등록특허공보 제10-2161854호를 참고해주세요!

이타 특허법률사무소 – 반도체 전문성

저희 이타 특허법률사무소는 코스닥 상장 회사, 중소기업, 외국 정부기관, 국내외 대학, 연구소, 의료기관을 대리하고 있으며, 국내 지식재산권 문제뿐만 아니라 국제 지식재산권 문제에 대해서 고객님들께 자문을 드리고 있습니다. 본 등록특허에서와 같이 저희 다양한 전문 분야 중 전기, 전자, 반도체 등에 관한 저희 전문성이 많은 분께 도움이 될 수 있기를 바랍니다.