안녕하세요. 강주영 변리사입니다.
오늘 소개해 드릴 사례는 RFHIC CORPORATION의 ‘마이크로파 방사체(MICROWAVE RADIATOR)’에 관한 특허입니다. 공개기록상 제가 대리인으로 기재된 특허입니다.
마이크로파 신호는 플라스마 발생, 소재의 가열·건조, 화학 분해·합성 등 산업 공정에서 활용될 수 있습니다. 이러한 공정은 고온이나 저온, 진공 또는 여러 압력 조건처럼 일반적인 환경과 다른 조건에서 이루어질 수 있습니다.
이 특허는 그러한 다양한 환경에서 대전력 마이크로파 신호를 공급하는 방사체 또는 적용기에 관한 것입니다. 출원번호는 10-2024-0124433이며, 2026년 6월 23일 등록번호 10-2982601로 등록되었습니다. 등록 정보어떤 내용이 등록되었을까요?쉽게 말하면, 외부에서 들어온 마이크로파 신호를 필요한 공정 공간 쪽으로 전달하고 방사할 수 있도록 만든 부품 구조입니다. 신호를 넣는 쪽과 신호가 지나가는 전달부, 그리고 외부로 노출되는 방사부를 하나의 흐름으로 구성한 것이 핵심입니다.
먼저 제1 단부의 신호 입력 수단이 외부 신호를 받습니다. 이어 전달부 안에 마련된 제1 내부 금속부가 신호 입력 수단과 전기적으로 연결되어, 신호가 다음 부분으로 이어질 수 있게 합니다.
반대쪽 제2 단부에는 비금속 재질의 방사부가 노출되어 있습니다. 이 방사부와 제2 내부 금속부는 서로 다른 재질을 밀봉 접합하고, 방사부와 전달부의 금속 벽체도 별도의 접합부로 밀봉합니다.
여기서 밀봉 접합이란 접합 부위가 외부 환경과 통하지 않도록 기밀성을 갖게 연결하는 방식을 말합니다. 이 특허는 비금속 방사부와 내부 금속부, 그리고 금속 벽체 사이의 접합 구조를 함께 포함하여 신호 전달 경로와 방사부를 구성합니다. 권리를 준비할 때 참고할 점- 마이크로파를 다루는 장치 관련 특허를 준비한다면, 장치의 용도만 적기보다 신호가 들어오고 전달되며 방사되는 경로를 구체적으로 정리해 두는 것이 일반적으로 중요합니다.
- 서로 다른 재질의 부품을 결합하는 기술이라면, 각 부품의 재질·배치뿐 아니라 접합 위치와 밀봉이 필요한 이유를 개발 단계부터 도면 및 설명 자료로 남겨 두는 것이 도움이 될 수 있습니다.
- 특허 출원 전에는 제품 전체의 이름만 검토하기보다, 핵심 부품 구조와 결합 관계 가운데 보호가 필요한 부분을 구분해 보는 것이 좋습니다.
이번 사례는 다양한 환경에서 마이크로파 신호를 공급하기 위한 방사체의 신호 전달 구조와 이종 재질 간 밀봉 접합 구조를 다룬 등록 특허입니다. 기술의 핵심 구조를 이해하기 쉬운 형태로 정리해 두는 일은 권리화 준비의 출발점이 될 수 있습니다. 다음에도 이해하기 쉬운 지식재산 이야기로 찾아뵙겠습니다.
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