본 기술의 핵심
이 발명은 잉크젯 인쇄 기술을 이용하여 층상 구조를 제조하고, 그 구조를 활용하여 안테나가 내장된 집적 회로를 패키징 하는 방법입니다. 이 과정은 재료 층 준비 단계와 금속 도전 통로를 형성하는 통로 형성 단계로 구성되어 있습니다.
본 기술의 이점
이 기술은 안테나 내장 집적 회로 패키징을 간소화하고 제조 비용을 절감할 수 있습니다. 또한, 이러한 기술은 안테나 성능을 향상시키고 전자 기기의 크기를 줄여 공간 효율성을 높일 수 있습니다.
본 기술의 활용 분야
잉크젯 인쇄 기술을 이용한 안테나 내장 집적 회로 패키징 기술은 전자 기기의 성능 향상과 제조 비용 절감뿐만 아니라, 제품의 미니어처화와 무게 감소 등 다양한 측면에서 실용성이 높습니다. 이 기술은 무선통신, 레이더, 기타 전자 시스템 등 다양한 분야에 활용될 수 있습니다. 특히 스마트폰, 노트북 등 모바일 기기와 무인 항공기, 자율 주행 자동차 등의 분야에서 더욱 빛을 발할 것으로 기대됩니다.
자세한 정보는 아래의 등록특허공보 제10-2529000호를 참고해 주시길 바랍니다.
