스펀 파일을 결합하기 위한 단부판 시스템
당소가 PCT 국제출원 PCT/MY2018/000040의 국내단계진입 출원인 대한민국 특허출원 제10-2020-7016449호를 성공적으로 출원한 기쁜 소식을 알려드립니다. 이는 2020년 6월 8일자로 출원되었으며 6월 18일자로 공개되었습니다.
![\"단부판](\"https://www.etapat.com/wordpress/wp-content/uploads/2020/06/remoteFile.do_-1-1024x919.jpeg\")
본 발명은 건설 현장에서 건축자재로 쓰이는 스펀 파일을 상호 결합하기 위한 단부판(end plate) 시스템에 관한 것입니다. 당소의 기계, 역학, 건축, 건설과 관련한 전문성을 바탕으로 대한민국 시장에 많은 관심을 가지신 고객분들을 앞으로 더 열심히 돕도록 하겠습니다.
https://doi.org/10.8080/1020207016449?urlappend=en
[gs-fb-comments]