안녕하세요. 강주영 변리사입니다.
반도체 패키지는 여러 층의 구조 안에서 반도체 소자와 전기적 연결부를 함께 구성하는 기술입니다. 층마다 어떤 부분이 이어지고, 소자와 단자가 어디에 놓이는지는 패키지 구조를 설명하는 중요한 요소가 됩니다.
오늘 소개해 드릴 사례는 제가 대리한 특허로, ‘반도체 패키지(SEMICONDUCTOR PACKAGE)’에 관한 등록 사례입니다. 공개된 내용은 RF 반도체 패키지에서 판재, 중간층, 기판, 캐비티 및 단자 연결 구성을 다룹니다. 등록 정보어떤 내용이 등록되었을까요?쉽게 말하면, 이 기술은 여러 층으로 이루어진 패키지 안에 반도체 소자가 놓이는 위치와, 그 소자를 기판 위의 단자에 전기적으로 연결하는 구성을 함께 다룬 것입니다.
구체적으로 패키지는 방열을 위한 판재를 포함합니다. 이 판재 위에는 중간층이 접합되고, 중간층 위에는 기판이 접합됩니다. 이렇게 판재, 중간층, 기판이 차례로 배치되는 구조입니다.
중간층에는 캐비티가 마련됩니다. 이 캐비티는 수직 방향으로 관통 형성되거나, 중간층의 상면으로부터 하방으로 함입 형성될 수 있습니다. 기판에서는 캐비티가 기판의 하면에서 상면까지 연장 형성됩니다.
적어도 하나의 반도체 소자는 캐비티로 둘러싸인 위치에 실장됩니다. 기판 위에는 각 반도체 소자와 전기적으로 연결되는 게이트 단자와 드레인 단자가 형성됩니다.
또한 기판 위에는 상면 단자들이 형성됩니다. 게이트 단자 또는 드레인 단자 중 적어도 하나와 상면 단자 중 하나 사이에는 랜드부가 형성됩니다. 랜드부는 다른 부분과 연결하기 위해 마련되는 접속 영역으로 이해할 수 있습니다. 권리를 준비할 때 참고할 점- 반도체 패키지 관련 발명을 준비한다면, 각 층이 어떤 순서로 배치되고 서로 어떻게 접합되는지 도면과 설명에서 일관되게 정리하는 것이 좋습니다.
- 캐비티와 소자, 기판과 단자처럼 여러 구성요소가 함께 있는 기술은 각 요소의 위치 관계와 전기적 연결 관계를 구분해 설명할 필요가 있습니다.
이 사례는 RF 반도체 패키지에서 층별 구조, 캐비티, 반도체 소자 및 단자 연결 구성을 함께 다룬 등록 특허입니다. 구조와 연결 관계를 명확히 표현하는 일은 비슷한 기술의 권리화를 준비할 때 중요한 출발점이 될 수 있습니다. 다음에도 이해하기 쉬운 지식재산 이야기로 찾아뵙겠습니다.
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